Wire Bonding en microélectronique
search
  • Wire Bonding en microélectronique
  • Wire Bonding en microélectronique

Wire Bonding en microélectronique

OUADIA MOUHAT

35,90 €
34,10 € Économisez 5%

Analyse fiabiliste et l’optimisation du Processus

Le processus d’assemblage d’un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c’est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier.

Ce livre présente l’optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d’or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d’améliorer la qualité du produit.Une fois l’étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l’étape suivante définir un plan d’expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre.

Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité.

Format : Papier

Livraison dans le monde entier.
Frais d'envoi limités à 4,90 € pour la France métropolitaine quel que soit le nombre d'articles. Délai de livraison : 2 à 5 jours.
Pour les produits numériques, frais d'envoi offerts et accès immédiat.

Quantité
Disponible

Dr.

Mouhat Ouadia est né en 1986 a Bni Bouayach Maroc .il a eu un doctorat en physique et un master en ingénierie Mécatronique à l’Université Abdelmalek Essaadi a Tétouan, Maroc.

Il élébore des travaux dans le domaine du wire bonding en microélectronique, et des travaux aussi en Mécanique Aérospatiale.


Fiche technique

Auteur
OUADIA MOUHAT
Langue
Français
Éditeur
Éditions universitaires européennes
Année
2015
Pays
Maroc Maroc

Autres oeuvres de OUADIA MOUHAT

Flambage des panneaux raidis

Flambage des panneaux raidis

OUADIA MOUHAT
49.90 € 5% 47.40 €

30 autres produits dans la même catégorie :

Voir tout
Voir tout