Soudage des circuits intégrés avec le fil de cuivre
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Soudage des circuits intégrés avec le fil de cuivre

ILHAM OUBIYI

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Qualification et optimisation des machines de soudage des circuits intégrés avec le fil de cuivre

Le « Wire Bonding » ou le soudage par fil, est le procédé qui sert à réaliser les liaisons entre les puces et leurs connexions à l’aide d’un fil métallique, pour fabriquer des circuits intégrés divers.

Les machines « Wire Bonding » peuvent fonctionner en utilisant différents types de fils, la prédominance était pour le fil d’or mais vu son coût élevé l’orientation des industriels s’est converti vers l’utilisation du fil de cuivre, et ceci suite à des recherches et des études effectuées sur ses propriétés par rapport au fil d’or ou d’aluminium.

L’objectif de ce travail est de mener une étude bibliographique et expérimentale pour dégager les critères métallurgiques des soudures, ainsi qu’une qualification des différentes réglages que doivent subir les machines d’assemblage pour avoir les paramètres optimums et satisfaire les exigences de qualité des produits fabriquer.

Format : Papier

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Quantité
Disponible

Ilham Oubiyi, Ingénieur d’Etat de l’Académie Internationale Mohammed VI de l’Aviation Civile (Casablanca-Maroc), en Electronique et Télécommunication, est une examinatrice brevets d’invention à l’Office Marocain de la Propriété Industrielle et Commerciale et membre du comité des études spécifiques et de la mise en place de l’observatoire de la PI.


Fiche technique

Auteur
ILHAM OUBIYI
Langue
Français
Éditeur
Éditions universitaires européennes
Année
2015
Pays
Maroc Maroc

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